Glossar
Technik erklärt
A
B
BGA – Ball Grid Area
Bauteilgehäuse mit kugelförmigen Lötanschlüssen auf der Unterseite. BGAs ermöglichen eine hohe Packungsdichte und gute elektrische Eigenschaften, sind jedoch in Verarbeitung, Lötqualität und Prüfung besonders anspruchsvoll.
BOM – Bill of Materials
Stückliste aller Bauteile und Komponenten, die für die Herstellung eines elektronischen Produkts benötigt werden. Sie ist Grundlage für Einkauf, Fertigung und Baugruppenfertigung (PCBA).
C
Carrier Board
CE-Kennzeichnung
Bestätigung, dass ein Produkt die grundlegenden Sicherheits- und Gesundheitsanforderungen der EU erfüllt. Für elektronische Endprodukte ist die CE-Kennzeichnung verpflichtend und eng mit Normen wie EMV verbunden.
COM – Computer-on-Module
Ein Computer-on-Module ist ein kompaktes, steckbares Rechenmodul, das zentrale Funktionen wie Prozessor, Arbeitsspeicher und häufig auch Speicher sowie grundlegende Schnittstellen integriert. Das COM wird über standardisierte Steckverbinder auf ein Carrier Board aufgesetzt, das die anwendungsspezifischen Ein- und Ausgänge bereitstellt. Durch die Trennung von Rechenmodul und Trägerplatine lassen sich Systeme flexibel anpassen, einfacher warten und über mehrere Produktgenerationen hinweg weiterentwickeln.
D
DFM – Design for Manufacturing
Entwicklungsrichtlinien zur fertigungsgerechten Gestaltung von Produkten. Ziel ist es, eine effiziente und fehlerarme Produktion zu ermöglichen, insbesondere bei der Baugruppenfertigung (PCBA).
DFT – Design for Test
Konzept zur Gestaltung von elektronischen Baugruppen, damit diese effizient getestet werden können, z. B. durch ICT oder andere Prüfverfahren.
E
EEPROM
Elektrisch löschbarer und wiederbeschreibbarer Speicher, der zur dauerhaften Ablage von Daten verwendet wird, beispielsweise in Embedded-Systemen.
Embedded-System
Ein Embedded-System ist ein rechnergestütztes System, das in ein größeres technisches System integriert ist und dort eine spezifische Aufgabe übernimmt. Typisch sind der Einsatz von Firmware und Microcontroller (MCU).
EMS – Electronic Manufacturing Services
Dienstleistung zur Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte. Unternehmen nutzen die Infrastruktur und das Know-how eines EMS-Partners für Entwicklung, Produktion (PCBA) und Logistik.
EMV – Elektromagnetische Verträglichkeit
EOL – End of Life
Zeitpunkt, zu dem ein Bauteil oder Produkt vom Hersteller abgekündigt wird. Dies hat Auswirkungen auf Verfügbarkeit, Ersatzbeschaffung und Last Time Buy (LTB).
ESD – Electrostatic Discharge
Elektrostatische Entladung, die empfindliche elektronische Bauteile beschädigen kann. In der Elektronikfertigung sind daher spezielle ESD-Schutzmaßnahmen erforderlich, insbesondere bei der Verarbeitung von SMD-Bauteilen.
F
FED – Fachverband Elektronikdesign und Fertigung e.V.
Deutscher Fachverband zur Förderung von Wissen und Austausch im Bereich Elektronikentwicklung und -fertigung.
Fiducials
Passermarken auf der Leiterplatte (PCB), die von Bestückungsautomaten zur präzisen Ausrichtung und Positionierung bei der Baugruppenfertigung (PCBA) genutzt werden.
Firmware
Software, die direkt auf der Hardware eines Geräts gespeichert ist und grundlegende Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen übernimmt. Sie bildet die Schnittstelle zwischen Hardware und höherer Software und kommt typischerweise in Embedded-Systemen zum Einsatz.
FPGA – Field Programmable Gate Array
Komplexer, frei programmierbarer digitaler Baustein zur Realisierung individueller Logikfunktionen. Wird häufig in leistungsfähigen Embedded-Systemen eingesetzt.
H
HDI – High Density Interconnect
Leiterplattentechnologie mit besonders hoher Packungsdichte von Leiterbahnen, Bohrungen und Pads. HDI-PCBs ermöglichen kompakte Bauformen und werden häufig in modernen Elektronikgeräten eingesetzt.
I
ICT – In-Circuit Test
Elektrischer Test von bestückten Leiterplatten (PCB), bei dem einzelne Bauteile und Verbindungen geprüft werden. Zentrale Prüfmethode in der Baugruppenfertigung (PCBA).
IoT – Internet of Things
Netzwerk aus physischen Geräten und Systemen, die über Sensoren und Software miteinander verbunden sind und Daten austauschen. IoT-Anwendungen basieren häufig auf Embedded-Systemen.
IPC
Internationaler Verband und Regelwerk für Qualitätsanforderungen in der Elektronikfertigung. IPC-Standards definieren unter anderem Anforderungen für PCBA und Lötverbindungen.
ISP – In System Programming
Verfahren zum Programmieren von Bauteilen direkt im eingebauten Zustand, ohne diese aus der Schaltung zu entfernen. Wird häufig bei Embedded-Systemen eingesetzt.
J
JTAG
Standardisierte Schnittstelle zum Testen, Programmieren und Debuggen von elektronischen Baugruppen und Microcontrollern.
K
KVP – Kontinuierlicher Verbesserungsprozess
Methode des Qualitätsmanagements zur fortlaufenden Optimierung von Prozessen und Produkten. Besonders relevant in der Elektronikfertigung (PCBA). Der Ansatz basiert auf kleinen, schrittweisen Verbesserungen statt großen Umwälzungen.
L
Layout
Anordnung von Bauteilen und Leiterbahnen auf der Leiterplatte (PCB). Das Layout beeinflusst sowohl die Fertigbarkeit im Sinne von DFM als auch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).
LTB – Last Time Buy
Letzte Möglichkeit, ein Bauteil vor dessen Abkündigung (EOL) zu beschaffen, um die Produktion langfristig sicherzustellen.
M
O
OEM – Original Equipment Manufacturer
Hersteller von Produkten oder Komponenten, die entweder unter eigenem Namen oder als Teil eines anderen Endprodukts vermarktet werden.
P
PCB – Printed Circuit Board
Printed Circuit Board (Leiterplatte)
Träger und Verbindungselement für elektronische Bauteile. Die Leiterplatte bildet die Grundlage für die Baugruppenfertigung (PCBA) und wird maßgeblich durch das Layout bestimmt.
PCBA – Printed Circuit Board Assembly
Baugruppenfertigung (PCB Assembly / PCBA)
Die Bestückung und Verarbeitung elektronischer Leiterplatten mit SMD- und/oder THT-Bauteilen – von der Pastenaufbringung bis zum Reflow- oder Wellenlöten. Grundlage ist die Leiterplatte (PCB), deren Layout maßgeblich die Fertigungsqualität beeinflusst.
PCN – Product Change Notification
Mitteilung eines Herstellers über Änderungen an einem Produkt oder Bauteil, die Auswirkungen auf Funktion, Form oder Verfügbarkeit haben können.
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
Gehäuseform für integrierte Schaltungen mit seitlichen Anschlüssen, die auf der PCB verlötet werden.
Prototyping
Herstellung von ersten Mustern eines Produkts zur Validierung von Design, Funktion und Fertigungsprozessen vor der Serienproduktion, häufig im Kontext der PCBA.
PWM – Pulse Width Modulation
Verfahren zur Steuerung von Leistung oder Signalen durch Variation der Pulsbreite eines digitalen Signals. Wird häufig in Embedded-Systemen eingesetzt.
Q
QFN – Quad Flat No Lead
Kompakte Gehäuseform für integrierte Schaltungen ohne seitliche Anschlüsse. Die Kontakte befinden sich unter dem Bauteil, was eine hohe Packungsdichte auf der PCB ermöglicht.
R
REACH
EU-Chemikalienverordnung zur Registrierung, Bewertung und Zulassung von Stoffen. Relevant für Materialien, Beschichtungen und Prozesse in der Elektronikfertigung.
Rework / Nacharbeit
Gezielte Korrektur von elektronischen Baugruppen, z. B. durch Austausch defekter Bauteile oder Überarbeitung von Lötstellen in der Baugruppenfertigung (PCBA).
RoHS – Restriction of Hazardous Substances
EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Produkten. Sie ist ein zentraler Bestandteil der Materialanforderungen in der Elektronikfertigung.
RTOS – Real-Time Operating System
Echtzeitbetriebssystem für Anwendungen mit deterministischen Anforderungen. Kommt häufig in Embedded-Systemen zum Einsatz.
S
Schaltplan
Secure Boot
Sicherheitsmechanismus, der sicherstellt, dass nur autorisierte und unveränderte Firmware beim Start eines Systems ausgeführt wird.
SMD – Surface-Mount Device
Elektronisches Bauteil, das direkt auf die Oberfläche einer PCB gelötet wird. SMD ist Standard in der modernen Baugruppenfertigung (PCBA).
SMT – Surface-Mount Technologie
Fertigungstechnologie zur Bestückung von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten (PCB). Zentrale Technologie in der PCBA.
SoM – System on Module
Ein System on Module (SoM) ist ein kompaktes Embedded-Rechenmodul, das Prozessor, Speicher und grundlegende Funktionen in einer Einheit vereint. Es wird ähnlich wie ein COM auf ein Carrier Board gesteckt und bildet die Basis für anwendungsspezifische Elektroniksysteme.
SOT – Small Outline Transistor
Gehäuseform für kleine Halbleiterbauelemente, die in der SMD-Technologie verarbeitet werden.
SPI – Solder Paste Inspection
Inspektionsverfahren zur Prüfung der aufgetragenen Lötpaste vor der Bestückung. Wichtiger Schritt in der Baugruppenfertigung (PCBA).
T
THR – Through-Hole Reflow
Verfahren zur Verarbeitung von Through-Hole-Bauteilen im Reflow-Lötprozess. Kombination aus THT und moderner SMT-Fertigung.
THT – Through-Hole Technology
Durchsteckmontage von Bauteilen, bei der Anschlüsse durch Bohrungen in der PCB geführt und verlötet werden.
TISAX
Sicherheitsstandard der Automobilindustrie für den Umgang mit vertraulichen Informationen, insbesondere entlang der Lieferkette.
U
UL-Zertifizierung
Sicherheitszertifizierung für elektronische Produkte, die insbesondere im nordamerikanischen Markt relevant ist.
V
VDE – Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik e. V.
Der VDE ist eine deutsche Organisation, die Normen und Standards für elektrische, elektronische und informationstechnische Systeme entwickelt. Er ist auch für Prüfungen und Zertifizierungen von Produkten zuständig, um Sicherheit und Qualität zu gewährleisten.
VHDL – Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language
Hardwarebeschreibungssprache zur Entwicklung digitaler Schaltungen, insbesondere für FPGA-Designs.
W
WEEE – Waste Electrical and Electronic Equipment
EU-Richtlinie zur Entsorgung und Rücknahme von Elektrogeräten. Regelt die Verantwortung von Herstellern für Recycling und Entsorgung.